上海新昇半導體科技有限公司——二期設計、施工總承包一體化項目

建設單位:上海新昇半導體科技有限公司

項目地點:上海浦東臨港開發(fā)區(qū)

服務內容:設計、施工總承包一體化

項目投資:10億元

建設規(guī)模:總用地面積44050㎡;總建筑面積60000㎡;潔凈室面積18640㎡

建設周期:2018.12-2019.04

項目產品:12英寸外延片

項目產能:300K片/月